BroadLink博联已于今日完成D轮融资，融资金额达3.43亿元

2018年2月5日，杭州古北电子科技有限公司(BroadLink)宣布完成3.43亿人民币D轮融资，本轮由中信产业基金领投，百度、立白集团跟投。

在此之前，BroadLink 在 2016 年曾经完成了 1.3 亿人民币的 C 轮融资，而本次D轮融资的完成，将成为目前国内智能家居领域最大的一笔交易金额。

BroadLink CEO刘宗孺表示，新一轮融资后的战略投入将主要集中在三方面：

1、在现有的“AI+IoT”布局上加大投入，增强固有竞争优势;

2、对系统集成商和智能家居的上下游优质企业进行投资并购，以扩大公司业务规模;

3、助力BroadLink DNA互联互通合作伙伴实现共赢。

BroadLink成立于2013年7月，成立四年时间中，整合了物联网、云计算、大数据及人工智能等技术，完成了从智能单品研发向专业第三方物联网平台的转型，同时也帮助众多传统企业完成了智能化升级。

目前，BroadLink的服务领域已经覆盖了智能单品销售(To C)、传统家电/电工智能化(To B)、智能化整体解决方案(To IC=To Industry&Commerce)三大板块，与招商蛇口、万科、保利、恒大、绿城等地产项目都展开了合作，让智能家居的服务以打包的方式直接进入用户家庭。

据悉，BroadLink DNA System是目前全球最成熟的物联网PaaS平台之一，能够帮助智能家居产品实现快速无缝接入;2018年BroadLink将发布NB-IoT、蓝牙Mesh等网络方案并与运营商展开紧密合作。

数据显示，2017年BroadLink自主研发的智能单品年销售量达180万件，其中一半远销至海外100多个国家;公司自主研发的智能模块年发货量达1500万片，客户覆盖了市面上所有的主流家电/电工品牌。

关于BroadLink

杭州古北电子科技有限公司(BroadLink)是一家集硬件软件的研发、生产、销售、服务于一体的高科技企业，致力于为智慧生活提供有力的解决方案和服务。由BroadLink发起并管理的智能家居互联互通生态系统——BroadLink DNA，吸引众多传统家电厂商、传感器厂商、互联网巨头的加入。同时，BroadLink为广大用户提供各类微智能单品，让用户瞬间体验智慧生活带来的便捷和乐趣。