Vensi威士丹利自主研发智能模组 积极响应国家政策

今年，国家政府大力支持人工智能，出台了很多政策。其中，目标最明确清晰的便是在人工智能芯片的对决上，我国要在2030年超越美国市场。Vensi威士丹利作为专业智能家居民族企业，坚决贯彻国家人工智能战略决策，坚持自主研发的同时加大智能科技研发力度。在智能芯片、智能模组技术及应用方面保持行业领先水平，以尖端黑科技推动智能家居产业发展。

Vensi威士丹利ZigBee智能模组

自主研发核心芯片 专门针对互联网IOT

这款经Vensi威士丹利科研人员精心研发的智能芯片，被命名为Smart7688。

主频高达580MHZ

自带有线和无线网络

处理器核心为MIPS24KEc

OPENWTR系统

Vensi威士丹利智能芯片扩展性好、兼容性强，支持多种专业的物联网系统 liunx openwrt 等系统，并支持标准的各种网络协议及专用物联网MQTT的协议，速度更快，传输能力、控制能力更强，是当之无愧的“物联网路由器级芯片”。

Vensi威士丹利自主研发核心智能芯片

相比之下，目前市面上通用的STM32 单片机 或 高通9331 或MT7620，主频都不高，只有 200~400MHZ，有些还需外置wifi芯片，十分混乱。

同时，这些芯片处理器核心为 Cortex-M4，只支持http、udp网络通讯协议，都不是专业的物联网芯片。这些不足导致系统扩展性、兼容性不强，功能偏弱，直接影响智能体验。

自主研发核心智能模组 设备承载能力更强，信号更稳定

这款Vensi威士丹利自主研发的核心智能模组EFR32MG1V132F256GM32-C0R，是基于美国最新高科技EFR32，集成了内置芯片的创新优势。

核心处理器为

先进的Cortex-M4

发射功率高达19.5dBm

支持标准的

ZigBee联盟3.0协议

美国最新高科技EFR32

Vensi威士丹利智能模组扩展性好，支持多协议，如ZigBee、 蓝牙、Thread等。在安全性、稳定性、操作流畅性、抗干扰能力、设备承载能力等方面具备独特优势，为快速推进个性化智能场景落地奠定了坚实的技术基础。

Vensi威士丹利自主研发核心智能模组

相比之下，其他普通厂家外购 TI的 CC2530 或 NXP的模组，发送功率小，需添加外置的Pa增大发射功率，并且技术老化，已经是10多年前的芯片。主频低，以廉价单片机为主，扩展性不好，只支持ZigBee，引起通信率过低、通信不稳定、设备维护成本高等一系列问题。

构建智能系统产业链 展望未来无限可能

Vensi威士丹利智能家居依托于核心技术，推出了智能家居系统、智能养老系统、智慧社区系统等，并构建了Vensi云平台、大数据、云计算中心，为发展物联网时代智能家居服务奠定坚实基础。

Vensi威士丹利智能展厅时尚大气

同时，Vensi威士丹利基于Vensi平台上的大数据可以更精准地获知智能家居背后众多用户的一切智能需求，率先完成“基于互联网面向物联网”跨时代转型的一次蜕变。

依托于大数据分析，Vensi威士丹利可以通过旗下布局的智能终端主动感知用户的更多需求，从而孵化出诸如智能物业管理、社区广告等新兴服务项目。

Vensi威士丹利智能社区应用场景

市场上独一无二的Vensi威士丹利智能芯片和智能模组，能够充分满足智能家居系统应用需求，将Vensi威士丹利智能产品性能提升至全新水平，以雄厚的自主研发实力推动智能芯片、智能模组应用和技术升级，燃爆智能家居市场。

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